CMC CuMoCu Heat Sink
CMC CuMoCu Materiaalapplikaasje
Lege útwreidingslagen en termyske paden foar heatsinks, leadframes, multi-layer printe circuit boards (PCB's), ensfh.
Heat sink materiaal op fleantugen, heat sink materiaal op radar.
CMC Heat Sink Foardielen
1. CMC gearstalde oannimt in nij proses, multilayer koper-molybdeen-koper, de bonding tusken koper en molybdeen is strak, der is gjin gat, en d'r sil gjin ynterface oksidaasje by folgjende hot rolling en ferwaarming, sadat de bonding sterkte tusken molybdenum en koper is poerbêst, Sadat it klear materiaal hat de leechste termyske útwreiding koeffizient en de bêste termyske conductivity;
2. De molybdenum-koperferhâlding fan CMC is tige goed, en de ôfwiking fan elke laach wurdt binnen 10% kontrolearre;SCMC materiaal is in multi-laach gearstalde materiaal.De strukturele gearstalling fan it materiaal fan boppen nei ûnderen is: koperblêd - molybdeenblêd - koperblêd - molybdeenblêd ... koperblêd, it kin gearstald wurde út 5 lagen, 7 lagen of noch mear lagen.Yn ferliking mei CMC sil SCMC de leechste termyske útwreidingskoëffisjint en de heechste termyske konduktiviteit hawwe.
Grade fan CMC Cu-Mo-Cu Materialen
| Klasse | Tichtheid g/cm3 | Koëffisjint fan termyskeUtwreiding × 10-6 (20 ℃) | Thermyske konduktiviteit W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305(XY)/250(Z) |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260(XY)/210(Z) |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244(XY)/190(Z) |
| CMC141 | 9.75 | 6 | 220(XY)/180(Z) |
| CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200(XY)/170(Z) |
| Materiaal | Wt%Molybdenum ynhâld | g/cm3Tichtheid | Thermyske konduktiviteit by 25 ℃ | Koëffisjint fan termyskeUtwreiding by 25 ℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |